






產(chǎn)品特性
AMD EPYC? 7002 系列 (Rome)
新一代AMD EPYC 系列處理器,提供強大的計算、I/O與頻寬性能以滿足大數(shù)據(jù)分析、高速運算和雲(yún)計算的高負載需求。
基於7nm先進製程技術(shù),實現(xiàn)兼具高密度計算核心和較低的功耗表現(xiàn)的處理器
最高64核心處理器,採用Zen 2高性能內(nèi)核和AMD創(chuàng)新的晶片架構(gòu)
支援PCIe Gen4.0,頻寬提升至64GB/s,為PCIe Gen 3.0的兩倍之多
嵌入式安全保護功能,增強處理器、應用程式與數(shù)據(jù)資料的安全防護
支援RESTful 應用程式介面 (包含DMTF的最新版Redfish)允許管理員與透過開放的介面將第三方應用程式整合於伺服器管理平臺中
預載以HTML5為基礎(chǔ)的iKVM遠程終端管理工具,無須額外選購
透過SMBIOS獲取FRU(Field Replaceable Unit)詳細資訊
事件發(fā)生前10~30秒自動錄製功能
SAS / RAID控制器監(jiān)控功能
GSM Server:圖形化使用者介面應用程式,透過機臺的遠端控制晶片來進行多重伺服器監(jiān)控與管理。
GSM CLI:藉由命令列輸入操作,透過機臺的遠端控制晶片來進行多重伺服器監(jiān)控與管理。
GSM Agent*:安裝於每一臺技嘉伺服器節(jié)點,透過系統(tǒng)層面來獲取每個節(jié)點的額外資訊(如:處理器、記憶體、硬碟、匯流排…等),並將收集的資料交付予伺服器遠端控制晶片,讓GSM Server或GSM CLI存取應用。
*GSM Agent 目前僅適用於Avocent MergePoint IPMI 2.0 BMC韌體,尚未與Megarac SP-X BMC韌體相容
GSM Mobile:於移動裝置上使用的遠端管理軟體,同時支援安卓或蘋果iOS系統(tǒng)。
GSM Plugin:讓用戶能從VMware vCenter進行伺服器管理與監(jiān)控。
R282-Z92 產(chǎn)品視圖
技嘉伺服器管理平臺 (GIGABYTE Management Console)
基於AMI MegaRAC SP-X伺服器管理解決方案所開發(fā)的技嘉伺服器管理平臺能對伺服器進行即時監(jiān)控與管理,具備簡易使用的圖形化介面與完整管理功能。
技嘉科技伺服器管理軟體(GSM)
技嘉伺服器管理軟體(GIGABYTE Server Management, GSM)為一個透過遠端進行多重伺服器管理平臺,用戶可至產(chǎn)品網(wǎng)頁下載此套件。GSM兼容IPMI或Redfish(RESTful API)應用程式介面並搭配以下套件來提供更全方位平臺管理:
R282-Z92 系統(tǒng)方塊圖
簡易佈署與維護設計
第二代AMD EPYC 7002系列伺服器導入更多免工具設計,可易於安裝、維護與拆卸。
免工具滑軌套件
扣件式滑軌套件設計,可簡易裝卸於伺服器兩側(cè)。
免工具硬碟托盤
扣夾式無螺絲機構(gòu)設計秒卸載2.5吋或3.5吋硬碟。
高轉(zhuǎn)換效率電源供應器
技嘉伺服器選用冗餘80Plus白金或鈦金電源供應器,其擁有高效率電源轉(zhuǎn)換力與高可靠度,使系統(tǒng)在高負載下仍維持高效率,協(xié)助用戶降低能源成本
智慧電源管理功能
冷備援電源供應管理功能
為了讓電源供應器能在高工作負載下發(fā)揮其高功效,技嘉科技特別針對支援冗餘電源系統(tǒng)機種開發(fā)冷備援電源供應管理功能。當系統(tǒng)總負載低於40%時,將自動把其中一個電源供應器轉(zhuǎn)為待機模式,使另一個電源供應器接管所有的工作負載,如此一來可使系統(tǒng)總功率效率節(jié)省達10%。
SCMP (Smart Crises Management / Protection)
SCMP為技嘉科技的專利功能,其特色為當遠端控制晶片收到電源出現(xiàn)故障或錯誤警告時(如斷電、突波電流、過熱或風扇故障),將自動強制讓處理器進入超低頻模式(Ultra-Low Frequency Mode)使用最低功耗。此功能可防止1+1冗餘電源其中一組失去作用時使伺服器自動關(guān)機。在2U機箱4節(jié)點伺服器中,僅有兩個節(jié)點會被自動調(diào)整為低耗電模式,另兩組節(jié)點伺服器仍可維持運作;一旦異常問題被排解,伺服器也將會自行恢復既有運作。
智慧風扇調(diào)節(jié)設定
透過智慧風速調(diào)節(jié)設定,風扇速度可依照系統(tǒng)溫度(如處理器、記憶體、M.2、硬碟、加速卡的溫度感應器)狀態(tài)自動調(diào)節(jié),以達到散熱最佳效果以及節(jié)能省電。當遠端控制晶片偵測到溫度變化,風扇速度將根據(jù)環(huán)境溫度自動調(diào)節(jié)。用戶也可依照需求自行更改與定義風扇速度最佳化設定*。
* 於特定型號上啟用並透過BMC控制臺管理介面進行設定
符合環(huán)保規(guī)範設計
技嘉科技為響應環(huán)保,堅持其產(chǎn)品符合綠色產(chǎn)品的標準,並遵守最新歐盟RoHS法規(guī)(於2017年7月生效)。
支援 VMware
H262-Z62 已經(jīng)過驗證並完全相容 VMware ESXi Hypervisor
技術(shù)規(guī)格
Dual processors, 7nm, Socket SP3
Up to 64-core, 128 threads per processor
TDP up to 225W, cTDP up to 240W
Fully support 280W
NOTE: If only 1 CPU is installed, some PCIe or memory functions might be unavailable
Compatible with AMD EPYC? 7001 series processor family
Rear side: 2 x 2.5" SATA/SAS hot-swappable HDD/SSD bays, from onboard SATA ports
2D Video Graphic Adapter with PCIe bus interface
1920x1200@60Hz 32bpp
DDR4 memory supported only
8-Channel memory per processor architecture
RDIMM modules up to 64GB supported
LRDIMM modules up to 128GB supported
Memory speed: Up to 3200*/ 2933 MHz
- Note:
* Follow BIOS setting and memory QVL list if running 3200 Mhz with 2DPC
80 PLUS Platinum
- 1 x PCIe x16 slot (Gen4 x16), Occupied by CNV3024, 4 x NVMe HBA
Riser Card CRS2033:
- 1 x PCIe x16 slot (Gen4 x16), FHHL, Occupied by CNV3024, 4 x NVMe HBA
- 1 x PCIe x8 slot (Gen4 x8), FHHL, Occupied by CNV3022, 2 x NVMe HBA
- 1 x PCIe x8 slot (Gen4 x8), FHHL
Riser Card CRS2033:
- 1 x PCIe x16 slot (Gen4 x16), FHHL, Occupied by CNV3024, 4 x NVMe HBA
- 1 x PCIe x8 slot (Gen4 x8), FHHL, Occupied by CNV3022, 2 x NVMe HBA
- 1 x PCIe x8 slot (Gen4 x8), FHHL
1 x OCP 3.0 mezzanine slot with PCIe Gen4 x16 bandwidth from CPU_0
Supported NCSI function, Occupied by CNVO134, 4 x NVMe HBA
1 x OCP 2.0 mezzanine slot with PCIe Gen3 x8 bandwidth (Type1, P1, P2)
Supported NCSI function, Occupied by CNVO022, 2 x NVMe HBA
1 x M.2 slot:
- M-key
- PCIe Gen3 x4
- Supports NGFF-2242/2260/2280/22110 cards
- CPU TDP is limited to 225W if using M.2 device
1 x VGA
2 x RJ45
1 x MLAN
1 x ID button with LED
438 x 87 x 730 mm
Gross Weight: 25.5 kg